9月15日晚弘利配资，均胜电子(600699)发布公告，子公司近期新获两家头部品牌主机厂客户项目定点通知，公司将为上述客户在全球范围内开发并提供一系列汽车智能化产品，包括CCU(Central Computing Unit，集成智能驾驶、智能网联和智能座舱的中央计算单元)、智能网联等产品，根据客户规划，上述项目预计全生命周期订单总金额约150亿元，计划从2027年开始量产。
标志着均胜电子智能化平台型产品的开发实力与质量性能得到头部客户高度认可，不仅进一步巩固和提升了其市场地位弘利配资，更在“智驾平权”推动汽车智能化升级的时代背景下，为其开拓全球新市场奠定了坚实基础。
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资料显示，作为全球智驾头部阵营的重要角色，均胜电子近年持续深耕智能驾驶、舱驾融合、智能网联等汽车智能化领域，始终保持细分赛道的技术敏感性与领先性。目前，公司除了在CCU等产品上实现落地突破，还在积极研发新一代舱驾一体“高性能汽车大脑（HPVC，High Performance Vehicle Computer）”、5G智能网联产品、区域控制器等前沿产品，持续夯实技术壁垒。
依托“Local for Local”的全球化布局优势，均胜电子在服务中国车企智能化升级的同时，更将中国市场先进的技术和产品向海外车企赋能。其智能化业务客户覆盖知名头部车企与造车新势力，并通过与合作伙伴协同将中国智驾能力拓展至全球市场。为适配不同市场及车型需求，公司推出了基于多芯片平台的智驾域控产品，例如2023年推出的全球首批基于高通Snapdragon Ride第二代芯片平台的智能辅助驾驶域控制器nDriveH，凭借软硬件深度融合的行泊一体设计，以200 TOPS的芯片算力支持L2++到L4级别智能辅助驾驶全场景功能。
在产业生态构建上，均胜电子已与Momenta、高通、地平线、黑芝麻智能、华为等企业形成稳定合作伙伴关系，并前瞻性布局舱驾融合、行泊一体、车联网等核心产品。伴随“智驾平权”概念兴起，公司在与多家国产芯片企业合作的同时，还战略投资智能辅助驾驶芯片公司，并基于该芯片平台开发高阶智能辅助驾驶域控制器，相关芯片已成功点亮并完成上车测试。
近期国家积极推进智能网联汽车准入和上路通行试点，且有条件批准L3级车型生产准入，这一举措不仅加速了智能辅助驾驶、智能网联技术的产业化应用普及，更有效释放新能源汽车消费潜能，为相关市场需求增长注入动力。与此同时，公司表示，为满足未来汽车高阶智能驾驶、车载高速互联对数据传输速率和带宽的高要求，均胜电子正积极研究探索光模块在汽车领域的应用弘利配资，持续储备下一代技术能力。（厉平）
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